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解決方案

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磁控濺射過程中常見問題的解決方案

作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:1386
磁控濺射是一種 (PVD) 工藝,是制造半導體、磁盤驅(qū)動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。

● 問題一:薄膜灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表面暗淡無光澤
● 問題三:薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表面有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 

丨真空度小于0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小于99.9%;氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣系統(tǒng)漏氣;應檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大;應進行干燥和密封。

 漆膜表面無光澤 

丨薄膜固化不良或變質(zhì);應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴涂不均;底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太?。粦m當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設(shè)計不合理;應改進夾具設(shè)計。
丨鍍件幾何形狀過于復雜;鍍件的轉(zhuǎn)速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚;應控制噴霧的厚度。
丨涂層粘度過高;應適當降低涂料的粘度。
丨蒸發(fā)速度過快;蒸發(fā)速度應適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表面有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗后未充分干燥;應加強鍍前處理。
丨在鍍件表面潑水或唾液;加強文明生產(chǎn),操作人員戴口罩。
丨涂底漆后,手接觸鍍件,表面留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表面。
丨有顆粒物,應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵;應更換除塵器并清潔工作環(huán)境。


除以上常用材料外,金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有在鍍膜中使用。多質(zhì)靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、硅鋁、釩錸、鎢鉬等。
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