真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層。

真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發(fā)，冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表面的微小凹凸部分填平，以獲得如鏡面一樣的表面，無任是為了得到反射鏡作用而實(shí)施真空蒸鍍，還是對(duì)密接性較低的奪鋼進(jìn)行真空蒸鍍時(shí)，都必須進(jìn)行底面涂布處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬于高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態(tài)充入惰性氣體氬氣（Ar），并在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由于輝光放電（glow discharge）產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體，產(chǎn)生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)部分電離，并在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子的轟擊下，將蒸發(fā)物質(zhì)或其反應(yīng)物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反應(yīng)離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。