磁控濺射技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)分析介紹
作者: 來源: 日期:2019-04-17 23:44:10 人氣:555
磁控濺射技術(shù)自誕生以來,得到了較快的發(fā)展和較廣的應(yīng)用,對其他鍍膜方法的發(fā)展產(chǎn)生了很大的影響。通過大量的實(shí)踐,浦元真空總結(jié)出這種技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn),如下文所示。
優(yōu)點(diǎn):
1.沉積速率高,襯底溫升低,對薄膜損傷?。?br /> 2.對于大多數(shù)材料,只要能制造出靶材,就可以實(shí)現(xiàn)濺射;
3.濺射得到的薄膜與基底結(jié)合良好;
4.濺射得到的薄膜純度較高,密度好,均勻性好;
5.結(jié)果表明,濺射工藝具有良好的重復(fù)性,在大面積襯底上可獲得厚度均勻的薄膜;
6.可以準(zhǔn)確控制涂層厚度,通過改變參數(shù)來控制薄膜的粒徑;
7.不同的金屬、合金和氧化物可以混合,同時(shí)濺射在基體上;
8.易于工業(yè)化。
但是磁控濺射也存在一些問題
1.該技術(shù)所使用的環(huán)形磁場迫使次級電子圍繞環(huán)形磁場跳躍。因此,由環(huán)形磁場控制的區(qū)域是等離子體密度較高的區(qū)域。在該技術(shù)中,我們可以看到濺射氣體氬在這一區(qū)域發(fā)出強(qiáng)烈的淡藍(lán)色光芒,形成光暈。光暈下的靶是離子轟擊比較嚴(yán)重的部分,它會濺出一個(gè)圓形的溝槽。環(huán)形磁場是電子運(yùn)動(dòng)的軌道,環(huán)形輝光和溝槽生動(dòng)地表現(xiàn)了這一點(diǎn)。靶材的濺射槽一旦穿透靶材,整個(gè)靶材就會報(bào)廢,靶材利用率不高,一般低于40%;
2.等離子體不穩(wěn)定;
3.由于基本的磁通量均不能通過磁性靶,所以在靶面附近不可能產(chǎn)生外加磁場。