PVD是物理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法,其可廣泛用于在諸如塑料,玻璃,金屬,陶瓷等的不同基底上生產(chǎn)薄膜和涂層. PVD的特征在于其中材料從固態(tài)到氣態(tài),然后回到薄膜固態(tài)。最常見的PVD工藝是離子,濺射,電子束和蒸發(fā)。 PVD用于制造需要用于機(jī)械,光學(xué),化學(xué)或電子功能的薄膜的物品。
工業(yè)常見PVD涂層如Cu,Al,Cr,Au,Ni的純金屬膜,和TiN,TiC,TiCN,TiAlN,ZrN,CrN,CrSiN,ZrTiCN,TiAlCN,ZrC,TiALN,DLC等復(fù)合膜。
常見PVD真空鍍膜機(jī):
陰極電弧離子PVD真空鍍膜機(jī):靶材在放電的高功率電弧作用下將其上物質(zhì)噴射沉積在工件上。
電子束PVD真空鍍膜機(jī):待沉積的材料,在“高”真空中的電子轟擊中,冷凝沉積在工件上。